全球首款“可降解镁金属颅骨固定系统”在上海启动临床试验...

发布时间：2024-07-01

全球首款“可降解镁金属颅骨固定系统”多中心临床试验于2024年6月30日在上海启动。这一系统由上海神经外科专家会同上海一家本土科技创新企业的科学家们，历时多年自主研发而成，填补了世界神经外科手术材料领域的空...

研究发现获得高密度、高稳定FLP的简易且高效方法...

发布时间：2024-06-05

西安交通大学常春然教授和陕西师范大学刘忠文教授团队针对开发高活性、高表面密度和高稳定性的新型催化剂多相受阻路易斯酸碱对（FLP）难题，揭示出天然FLP具有替代贵金属催化剂的巨大潜力，近日该研究成果发表在《德...

科学家发现笼目反铁磁体中存在狄拉克自旋子的谱学证据...

发布时间：2024-06-04

中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心SC8研究组博士研究生曾振源和研究员李世亮，联合香港大学教授孟子杨、日本大强度质子加速器设施中心教授KenjiNakajima等，利用非弹性中子散射技术测量了具有二维笼...

功耗毫瓦级！基于注意力机制的类脑芯片问世

发布时间：2024-06-03

人脑能够运行复杂且庞大的神经网络，总功耗却仅约20瓦，远小于现有的人工智能系统。因此，在算力比拼加速、能耗日益攀升的今天，借鉴人脑的低功耗特性发展新型智能计算系统成为极具潜力的方向。近日，中国科学院自动...

除氧可提高大规模生产石墨烯质量

发布时间：2024-06-03

石墨烯被称为“21世纪的神奇材料”。自2004年发现以来，这种单层碳原子材料一直因其众多独特性能而备受推崇。但目前大量生产的石墨烯有个缺点：质量不高。现在，美国哥伦比亚大学和加拿大蒙特利尔大学联合研究团队开...

单芯片三维集成有了创新低温工艺

发布时间：2024-05-30

三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或...

世界首款！清华芯片突破再登《自然》封面

发布时间：2024-05-30

世界首款！清华芯片突破再登《自然》封面近日，清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封面。这是该团队继异构融合类脑计算“天机芯”后，...

我国科研团队研制出高品质二维晶体薄膜

发布时间：2024-05-28

我国科研团队研制出高品质二维晶体薄膜记者5月27日从中山大学获悉，该校化学学院郑治坤教授团队成功制备出高韧性、高弹性、高机械强度的二维晶体薄膜，并报告了一种利用牺牲性小分子结构导向剂导向相邻晶畴形成编织...